Teledyne e2v, Texas Instruments의 전력 공급 장치 탑재한 고집적화 내방사선 DDR4 메모리 솔루션 공급



프랑스 그르노블 - Media OutReach - 2023년 2월 28일 - Teledyne e2v는 위성 OEM사들이 시스템 개발 작업을 보다 간소화하는 한편 엔지니어링에 필요한 시간과 노력을 절감할 수 있도록 Texas Instruments (TI)와 협업해 새로운 DDR4 내방사선 모듈러 플랫폼을 공급한다고 발표했다. 현장에서 검증된 이 하드웨어는 DDR4 모듈에 안정적인 공급을 제공하는 TI의TPS7H3301-SP DDR 터미네이션 저드롭아웃(LDO) 전압 레귤레이터와 함께 Teledyne e2v의 4GB/8GB 용량DDR4T0xG72 DDR4 메모리로 구성됩니다.

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크기/중량/전력(SWaP) 요인에서 상당한 제약이 따르는 공간에 DDR4/TPS7H3301-SP 플랫폼은 컴팩트하고 사용이 간편하다. 각 구성 부품은 이미 포괄적인 공간 특성화 및 인증 절차를 거쳐 설계자들이 SEL(Single Event Latch-up) 및SEU(Single Event Upset) 문제가 발생하지 않고 장기 작동을 달성할 수 있도록 지원합니다.

이 플랫폼은 매우 작은 폼팩터 내부에서 데이터 저장 용량을 높일 수 있도록 한다. 또한 경쟁사 솔루션과 비교해 필요로 하는PCB 공간이 3배 적으며 크기는 1/10 수준으로 작다.

DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 모듈러 플랫폼은 광범위한 우주용 등급 프로세서(Teledyne e2v 등), FPGA/ACAP(AMD/Xilinx, Microchip, NanoXplore 등) 주문형 ASIC에 적용 가능한 범용성을 갖추고 있다.

자세한 정보는 https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/products/memory/space-radiation-tolerant-4gb-8gb-ddr4/에서 확인할 수 있다.

Teledyne e2v의 디지털 프로세싱 솔루션 담당 마케팅 매니저인 Thomas Guillemain은 "사전 테스트를 거쳤으며 통합이 간편한 하드웨어는 우주 도입용 시스템 개발사에 실질적으로 혜택을 줄 수 있다"면서 "이번에 양사가 협업해 만든 플랫폼은 특히SWaP 요인을 고려하는 측면에서 우주 분야 고객사들에게 상당한 가치를 제공하게 될 것"이라고 밝혔다.

TI의 우주용 등급 제품 담당 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 매니저인 Mark Toth는 "DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 솔루션은 우주용 시스템이 이제 핵심적인 기판 공간을 줄이고 고출력의 검증된 내방사선, 신뢰성을 갖춘 소형 포맷 모듈 탑재가가능하다는 것을 의미한다"고 말했다.

내방사선이 검증되어 본 솔루션에 탐재된 TI와 Teledyne e2v의 기기들은 Alpha Data의 Versal Core 개발 키트인 ADK-VA600에 포함되었다.



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Teledyne e2v 개요
Teledyne e2v 개요
Teledyne e2v의 혁신적인 제품은 의료, 생명과학, 우주, 운송, 국방 및 보안, 산업 분야의 발전을 주도하고 있다. Teledyne e2v는 고객의 시장 및 응용 분야에 귀를 기울이고 고객과 협력하는 등 특유의 접근법에 따라 혁신적인 표준, 반맞춤형 또는 완전 맞춤형 영상 솔루션을 제공하여 고객 시스템의 가치를 높이고 있다.

SOURCE:

Teledyne e2v

CATEGORY:

Technology

PUBLISHED ON:

28 Feb 2023

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