Teledyne e2v、テキサス・インスツルメンツの電源を用いた高度な耐放射線DDR4メモリソリューションを提供



仏グルノーブル - Media OutReach - 2023年2月28日 - Teledyne e2vとテキサス・インスツルメンツ(TI)は、放射線耐性を備える新たなDDR4モジュール型プラットフォームを共同で提供します。これは衛星OEM向けの製品で、システム開発業務の簡素化、開発期間の短縮、開発にかかる手間の削減が可能となります。現場で検証済みのこのハードウェアは、Teledyne e2vの4GB/8GBの容量のDDR4T0xG72 DDR4メモリと、このDDR4モジュールに安定した電源を提供するTIのDDR終端低ドロップアウト(LDO)電圧レギュレーターTPS7H3301-SPで構成されます。


DDR4/TPS7H3301-SPプラットフォームは、サイズ、重量、電力(SWaP)の厳しい制約がある用途に最適化されており、非常にコンパクトで使用しやすくなっています。構成部品は宇宙用途における特性測定や認定試験がすでに十分に実施されており、シングルイベントラッチアップ(SEL)やシングルイベントアップセット(SEU)が生じることなく長期的な運用を実現できます。

このプラットフォームは非常に小型のフォームファクタ内でデータストレージ容量を拡大することが可能です。必要なプリント基板面積は競合ソリューションの3分の1で、体積は10分の1です。

DDR4T0xG72/TPS7H3301-SPモジュール型プラットフォームは汎用性も特徴であり、宇宙グレードのプロセッサ(Teledyne e2v製その他)、FPGA/ACAP(AMD/ザイリンクス、マイクロチップ、NanoXploreなど)やカスタムASICに幅広く活用できます。

詳しくは次のウェブサイトをご覧ください。http://www.teledyne-e2v.jpn.com/products/semiconductors/memory/space-radiation-tolerant-4gb-8gb-ddr4/

Teledyne e2vのデジタルプロセシングソリューション担当マーケティングマネージャー、Thomas Guillemainは、「試験済みの統合しやすいハードウェアは、宇宙で展開するシステムの開発において大きなメリットとなります。この統合プラットフォームは特にSWaPの点で宇宙分野のお客様に大きな価値を提供します」と述べています。

TIの宇宙グレード電源製品担当マーケティング・アプリーケーション開発マネージャーのMark Toth氏は、「DDR4T0xG72/TPS7H3301-SPソリューションは、貴重な基板面積を節約し、高い電力密度と検証済みの放射線耐性と信頼性を提供する宇宙システム用の小型モジュールです」と述べています。

このソリューションを構成するTIとTeledyne e2vのデバイスは放射線耐性を検証済みで、Alpha DataのVersal Core開発キットADK-VA600に含まれています。



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Teledyne e2vについて
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SOURCE:

Teledyne e2v

CATEGORY:

Technology

PUBLISHED ON:

28 Feb 2023

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