香港、中国 - Media OutReach -  2020年7月21日 - 人工知能(AI)時代の幕開けとともに、継続的にサイズの縮小を図ってチップセットにより多くのトランジスタを詰め込むという一般的なやり方はこの先、持続不可能になると考えられます。AI対応の世界の持つ可能性を実現し、その要件に応えていくためには、新たなチップ構造や製造プロセスが必要になります。


IBM Researchは、AIに最適化したハードウェアやプロセスのイノベーションをグローバルに展開しています。先端パッケージングおよびヘテロジニアス・インテグレーション・ソリューションにおけるグローバルリーダーとして、ASMPTは今後、IBM AI Researchの支援を受けてヘテロジニアス・インテグレーションのための統合ソリューション(ALSI Laser Saw/Groovingおよび最新鋭の相互接続ツールに加え、次世代ハイブリッド・ボンディングにおけるコラボレーションを含む)のスイートを提供していきます。ASMPTのプロダクトソリューションは、次世代のAIチップのパフォーマンス、パワー、コストのすべてを向上させることができます。


IBMリサーチのシステムリサーチ担当バイスプレジデント、ムケシュ・カレ(Mukesh Khare)氏のコメント:

「AIコンピューティングのパフォーマンスの将来は、急速に拡大するAIワークロードの需要に対応できるハードウェアの開発にかかっています。当社はASMPTと協力して、IBM ResearchのAIハードウェアセンターにおいて、AIハードウェアリサーチのためのパッケージングやヘテロジニアス・インテグレーション・ソリューションを進化させていけることをうれしく思います。」


ASMPTのシニアバイスプレジデント、リム・チュン・クン(Lim Choon Khoon)のコメント:

「業界にとって、最近のシリコンスケーリングの指数関数的なコストは転換点を生み出しました。ヘテロジニアス・インテグレーション(HI)の開発を推進することで、同種のシステム・オン・チップ(SoC)に比べてさらにパフォーマンスを増強させようとしています。これは、シリコンとチップレットを分解して再統合することのできるHIの"オープン"な能力を通じて実現されるもので、柔軟な選択肢を提供することで大幅にコストを削減しながら最適なパフォーマンスを実現できるようになります。IBMのヘテロジニアス・インテグレーションのロードマップとASMPTの高度なパッケージング技術やツールはタイミングよく重なっており、半導体ソリューションにおけるイノベーションやパフォーマンス向上の大きな可能性を実現していくために、戦略的コラボレーションパートナーを組むことは、私たちにとって必然とも言えます。」


最後に、ASMPTは業界各社に加わって、IBMのような世界的に知名度の高い業界リーダーとともに次世代のAIチップ技術の開発を推進していけることを大変嬉しく思うと同時に、非常に光栄に思います。


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